產品概述 本設備為多光源可替換式精細激光切割機，區別普通經濟型激光切割機；整機采用鑄鋁龍門 + 天然大理石底盤，經過退火、震動時效去應力處理；搭載直線電機驅動、全閉環光柵尺反饋數控系統，使用激光干涉儀整機精度校驗；可按需選配紫外、CO?、光纖三類激光器，針對不同材質實現精密切割、劃片、微孔加工；非接觸式加工，加工過程無機械擠壓應力。適配 FPC 柔性板、PCB、陶瓷基板、SMT 鋼網、各類薄膜、IT 塑膠構件。主打小幅面薄材精密微加工；厚板材粗切割效率有限；不同材質必須匹配對應激光器；超薄、脆性材料務必提前試切驗證，不適合重型厚板粗切割場景。

設備特點

• 大理石底盤 + 鑄鋁龍門結構，多重去應力工藝，整機剛性高、抗震性好，長期精度穩定
• 直線電機 + 全閉環光柵尺反饋，最高運動速度 1000mm/s，加速度≥2G，靜態定位精度可達 ±2μm；整機采用激光干涉儀精度校驗
• 支持紫外 / CO? / 光纖多種激光器靈活選配，覆蓋金屬、非金屬、陶瓷、柔性薄膜多類材質
• 激光非接觸加工，無刀具機械應力，薄脆、柔性工件不易壓裂變形；切口熱影響區小，輪廓、拐角、真圓度加工品質優異
• 專業激光加工軟件，支持多種格式圖紙導入，工藝配方存儲，方便產品換產
• 適合研發實驗室與工廠批量精密微加工，平均無故障時間長，電光轉換效率高，運行能耗低

應用行業

• 電子半導體行業：FPC 柔性電路板、PCB 電路板、SMT 鋼網精密切割、微孔加工
• 陶瓷電子行業：氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯陶瓷基板劃片、打孔、外形精切
• 消費電子行業：IT 塑膠構件、各類功能薄膜精密切割
• 精密零部件行業：各類超薄薄金屬件微切割、異形精密零件加工

  
  

  可選配置

• CCD 視覺自動定位系統，柔性、微小工件識別定位，降低不良率
• 負壓吸附工作臺，固定薄膜、薄片類工件，防止翹曲位移
• 煙塵凈化除塵模組，處理切割廢氣粉塵
• 卷料送料機構，適配薄膜卷材連續加工
• 輔助氣體供氣模組，改善金屬、陶瓷切割斷面品質
• MES 系統對接接口，生產工藝數據采集追溯